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鍍層測(cè)厚儀的操作原理

     鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的**次X射線的強(qiáng)度來。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度,因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí),測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。
    測(cè)量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測(cè)量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等。這些方法中前五種是有損檢測(cè),測(cè)量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗(yàn)。 X射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量,但裝置復(fù)雜昂貴,測(cè)量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。 隨著技術(shù)的日益**,特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后,采用磁性法和渦流法的測(cè)厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米,精度可達(dá)到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣,量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉,是工業(yè)和科研使用廣泛的測(cè)厚儀器。 采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材,檢測(cè)速度快,能使大量的檢測(cè)工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。

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